EN 
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ
CMP parlatma aşındırıcısı
| Menşe Yeri: | Çin |
| Marka adı: | Yarıxlab |
| Model numarası: | SXL-1 |
| sertifikasyon: | ISO14001, ISO45001, ISO9001 |
| Minimum sipariş miktarı: | Müzakereye tabidir |
| Fiyat: | Özelleştirilmiş Teklif İçin İletişime Geçin |
| Paketleme Detayları: | Standart ihracat paketi |
| Teslim Süresi: | Sipariş Onayından Sonra 15-30 Gün |
| Ödeme Koşulları: | T / T |
| Yetenek Kaynağı: | 10 ton/Ay |
Açıklama
CMP (Kimyasal Mekanik Düzleştirme) parlatma aşındırıcısı, yarı iletken üretimi, optik cam, entegre devreler vb. alanlarda önemli bir malzeme olup, kimyasal korozyon ve mekanik taşlamanın sinerjik etkisiyle nano düzeyde yüzey düzleştirmesi sağlar.
Uygulama:
CMP parlatma aşındırıcıları, entegre devre üretim alanında önemli temel malzemeler olup, entegre devre ILD, yarı iletken monokristalin silisyum levhalar, yarı iletken silisyum karbür, entegre devre sığ hendek izolasyonu (STI), entegre devre polisilikon (Poli - Si), entegre devre metalleri ve metal bariyer katmanlarında kullanılabilir.
Sağlanabilecek hizmetler:
müşteri uygulama senaryosu analizi, eşleşen malzemeler, teknik problem çözümü.
Şirket Profili:
Semixlab bünyesinde 2 yıllık malzeme deneyimine sahip uzman ekibi, Ar-Ge ve üretim, test ve doğrulama kabiliyetleri olan 20 laboratuvar bulunmaktadır.
Özellikler
Ultra Yüksek Saflıktaki Ürünler için Performans Göstergeleri
| Parametre | SXL-1 | SXL-2 | SXL-3 | SXL-4 | SXL-5 | SXL-6 | SXL-7 |
| Ortalama SilikaParçacık Boyutu/nm | 35 5 ± | 45 5 ± | 65 5 ± | 75 5 ± | 85 5 ± | 100 5 ± | 120 5 ± |
| Nanopartikül Boyut Dağılımı (PDI) | |||||||
| Çözelti pH'ı | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 |
| Katı İçerik/% | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± | 20.5 0.5 ± |
| Görünüm | Açık mavi | Mavi | Beyaz | Beyaz kapalı | Beyaz kapalı | Beyaz kapalı | Beyaz kapalı |
| Parçacık Morfolojisi X | X:S- küresel;B- Kavisli;P- Fıstık biçimli;T- Soğan biçimli;C- Zincir benzeri (toplu durum) | ||||||
| Stabilize Edici İyonlar | Organik/İnorganik Aminler | ||||||
| Hammadde Bileşimi Y | Y:M-TMOS;E-TEOS;ME-TMOS+TEOS;EM-TEOS+TMOS | ||||||
| Metal Safsızlık İçeriği | ≤300ppb | ||||||
Başvurular
Ana uygulama alanları
| Uygulama yönü | Tipik senaryo |
| Yarıiletken İmalatı | Entegre Devre (IC) Çipleri ve Üçüncü Nesil Yarıiletken Malzemeler |
| Optik ve Görüntüleme Teknolojisi | Optik cam, lens ve ekran paneli |
| Depolama aygıtları | Sabit disk plakaları ve 3D NAND flash bellek |
| Gelişmiş Paketleme | Wafer düzeyinde paketleme (WLP), TSV (silikon aracılığıyla) |
| Diğer üst düzey uygulamalar | MEMS (Mikro-Elektro-Mekanik Sistemler) ve Tıbbi İmplantlar |
Ekolojik zincir doğrulama onayı
Semixlab CMP parlatma aşındırıcıları yarı iletken endüstrisi sertifikasyonunu karşılar ve ISO 14001/45001/9001 sertifikasını geçmiştir
Tipik başvuru süreci
Hammadde → Aşındırıcı Sentez (Yüzey modifikasyonu) → Bulamaç Formülasyonu (Filtreleme/PH ayarlaması) → CMP parlatma (EPD kontrolü) → Son Temizlik → Muayene (AFM/KLA) → Veri Geri Bildirim Optimizasyonu
Semixlab CMP parlatma aşındırıcısı, proses parametresi optimizasyonu sayesinde, yerli yüksek kaliteli yarı iletken entegre devre alanında çığır açan bir ilerleme kaydetti, yarı iletken pazarında ithalatı kademeli olarak değiştirdi ve LCD, OLED ve diğer ekran panellerinin üretimi ve imalatında başarıyla uygulandı. Ayrıntılı teknik belgeler edinmeniz veya numune testi ayarlamanız gerekiyorsa lütfen teknik destek ekibimizle iletişime geçin.
Rekabet Avantajı
Semixlab CMP parlatma aşındırıcı çekirdeğinin avantajları
a.Parçacık çapı ve parçacık kümelenmesinin serbest bir şekilde ayarlanabilmesi;
b.Üniform parçacık boyutu dağılımına sahip monodispers parçacıklar;
c.Kararlı dispersiyon sistemi;
d.Minimum parti-parti varyasyonuyla büyük ölçekli üretim kapasitesi;
e.Yüksek derecede kararlıdır, aglomerasyona ve sedimantasyona dayanıklıdır.
Hizmetlerimiz
Semixlab Ürün Mağazası
Semixlab CMP parlatma aşındırıcı atölyeleri
