TaC kaplamalı grafit halka
Semixlab'ın TaC Kaplamalı Grafit Halkaları, yarı iletken üretiminde olağanüstü performans için tasarlanmıştır. Yüksek saflıktaki Tantal Karbür (TaC) CVD kaplama halkalarımız, CVD, PVD ve plazma aşındırma işlemleri için vazgeçilmezdir ve kılavuz halka, odak halkası ve astar halkası görevi görür. Dayanıklı ve güvenilir bileşenlerimizle partikül kontaminasyonunu azaltın ve gofret verimini artırın.
Açıklama
Semixlab TaC Kaplamalı Grafit Halka, öncelikle yarı iletken üretim ekipmanlarında kullanılan kritik bir bileşendir. Yüksek saflıkta grafit alt tabakanın, bir Tantal Karbür (TaC) tabakasıyla titizlikle kaplanmasıyla oluşur. Bu gelişmiş kaplama, alttaki grafiti zorlu kimyasal ortamlardan ve yüksek sıcaklık koşullarından koruyan üstün bir yüzey sağlar.
TaC Kaplamalı Grafit Halkalarımız, Kimyasal Buhar Biriktirme (CVD), Fiziksel Buhar Biriktirme (PVD) ve plazma aşındırma gibi işlemlerde önemli rol oynar. Koruyucu bir bariyer, kılavuz halka veya reaksiyon odasında önemli bir yapısal parça görevi görerek, nihai yarı iletken gofretin bütünlüğünü ve kalitesini garanti eder.
Özellikler
| Tantal Karbür (TaC) Kaplamanın Fiziksel Özellikleri | |
| Yoğunluk | 14.3 (g/cm³) |
| Özgül emisivite | 0.3 |
| Termal genleşme katsayısı | 6.3*10-6/K |
| Sertlik (HK) | 2000 HK |
| Direnç | 1 × 10-5 Ohm*cm |
| Termal kararlılık | |
| Grafit boyut değişiklikleri | -10~-20um |
| Kaplama kalınlığı | ≥20um tipik değer (35um±10um) |
Başvurular
Yarı İletken Proseslerinde Uygulamalar
Yarıiletken üretimi için TaC Kaplamalı Grafit Halkalarımızın sağlam özellikleri, onları birçok önemli uygulamada vazgeçilmez kılmaktadır.
1. Kimyasal Buhar Biriktirme (CVD)
Gazların yüksek sıcaklıklarda reaksiyona girerek gofretlere ince filmler biriktirdiği CVD proseslerinde, reaksiyon odası oldukça agresif bir ortamdır. CVD TaC kaplamalı halkalarımız, alıcı halka, kılavuz halka ve astar halka olarak kullanılır. Aşındırıcı gazlara ve kimyasal saldırılara karşı olağanüstü koruma sağlayarak partikül kontaminasyonunu önler ve gofret boyunca homojen film kalınlığı sağlar. TaC'nin yüksek termal kararlılığı, aşırı sıcaklıklarda bile kararlı çalışma sağlar.
2. Fiziksel Buhar Biriktirme (PVD)
PVD püskürtme ve elektron-ışın buharlaştırma için halkalarımız, vakum odasının temel bileşenleri olarak hizmet verir. Diğer hassas parçaları püskürtme kalıntılarından ve plazma bombardımanından koruyan koruyucu halkalar veya kılavuz halkalar olarak işlev görürler. TaC kaplamanın olağanüstü sertliği ve yoğunluğu, onu parçacık erozyonuna karşı oldukça dirençli hale getirerek, bileşen bozulması ve buna bağlı yonga plakası kusurları riskini önemli ölçüde azaltır.
3. Plazma Aşındırma
Plazma aşındırma işlemi sırasında, yonga levhadan seçici olarak malzeme çıkarmak için oldukça reaktif bir plazma kullanılır. Bu işlem, bileşenleri
Rekabet Avantajı
Semixlab TaC Kaplamalı Grafit Halkaların Avantajları
1. Üstün Dayanıklılık
●Yoğun CVD TaC kaplaması, plazmaya, kimyasal saldırıya ve mekanik aşınmaya karşı çıplak grafitten çok daha iyi direnç gösterir.
2. Yarı İletken Verimi için Yüksek Saflık
●İyonik kontaminasyonu en aza indirmek için ultra düşük saflıkta grafit ve yüksek saflıkta TaC kaplama ile üretilmiştir.
3. Hassas İşleme ve Kaplama Kontrolü
●Dar toleranslar için gelişmiş işleme; tutarlı performans için tek tip kaplama kalınlığı.
4. Özelleştirme ve Mühendislik Desteği
●Farklı çap, kesit profili, kaplama kalınlığı ve sızdırmazlık özellikleri için seçenekler.
●Sürece özel tasarımlar için teknik danışmanlık.
5. Hızlı Prototipleme ve Küresel Tedarik
●Hızlı numune üretimi, küresel lojistik ve güvenilir teslim süreleri.
Hizmetlerimiz

Semixlab Ürün Mağazası


EN
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ





